HoloLens の高エネルギーと低消費電力の秘密を解明: 24 コア HPU

Microsoft の AR ヘッドセット HoloLens は発売されてからかなり経っているにもかかわらず、生産量が限られており、価格も高いため、いまだに開発者向けにしか公開されていません。以前、マイクロソフトはHoloLensのメインプロセッサにはIntel Atom Cherry Trailが採用されていると紹介していましたが、実際にHoloLensで高負荷コンピューティングを担当しているチップは、 CPUとさまざまなセンサー間のデータ転送を担当するマイクロソフトの新しいカスタマイズチップ（HPU）です。最近、マイクロソフトはHPUユニットの詳細な仕様を正式に発表しました。マイクロソフトによると、この新しいカスタマイズされたHPUはTSMCの28nmプロセスを使用して製造され、24個のTensilica DSPコアを備え、1秒あたり1兆のデータ命令を処理でき、また、このHPUに8MBのSRAMと1GBのLPDDR3メモリも搭載されているという。注目すべきは、この HPU の消費電力はわずか 10W であり、この低電力 HPU プロセッサによる計算後、CPU 負荷が大幅に軽減され、HoloLens 全体の消費電力も削減されることです。マイクロソフトは、ソフトウェアコンピューティングと比較して、 HPUの使用によりデータ転送速度を200倍に高めることができ、これがHoloLensの高エネルギーと低消費の秘密であると述べました。しかし、この新しいカスタマイズされた HPU はまだ量産されておらず、これが Microsoft HoloLens の生産が非常に少ない主な理由の 1 つです。

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