テスラ モデル 3 は 1,500 ドル相当の半導体を消費します。半導体は中国自動車産業の弱点になるかもしれない

UBS の最近の第 4 回目と第 5 回目のレポートは非​​常に興味深く、自動車エレクトロニクスと密接に関連しています。

主な議論と内容:

注: 分析レポートによって、平均的な自転車に使用されるチップのコストの推定値は異なりますが、以下に示すように、一般的には約 350 ～ 400 です。

注: ここで私の意見を述べる必要があります。 UBS のこのコスト分析と分析結論の多くは、主にモンロー氏のコスト分析プロセスに基づいています。コアチップコスト分析モデルは、コンポーネントリストに基づいて作成されたコスト分析モデルです。私は以前、この仕事のコストエンジニアリングに携わったことがあります。実際の見積もりでは、バッチ サイズとチップとの交渉プロセスを考慮する必要があります。参考までに、オンラインでの 30% の変動は比較的正常です。

そのデータを基に、BMS、CMU、ADAS などのいくつかのコア コンポーネントを再調査します。

2) テスラは集中型アーキテクチャを採用

これには、パワートレインの調整（充電制御、バッテリー管理、12V管理、充電器とインバーター）+ボディ（HVAC制御+左右のボディ関連部品）+ ADASなど、多くの機能の再配分が含まれます。 ADAS の需要により、OEM は大量のソフトウェア定義を Tier 1 から取り戻し、自社のソフトウェア エンジニアリング部門やサードパーティのソフトウェア サービス企業に引き渡すようになりました。パワートレインと ADAS ドメインのニーズを考慮すると、元の 12V 通信および配電アーキテクチャを直接再分割する必要があります。 EE の役割はより微妙になってきました。かつては橋渡しの役割を担っていましたが、現在では橋渡しの役割を継続し、2 つのドメインの進化のニーズ、特に電力と通信ネットワークの要件を満たすためにさらに努力する必要があります。

3) 車体と動力配分の電子化

座席、ドア、窓、HVAC を左右の 2 つの部分に分割し、これを通じて機能を再分配します。

ここでは LIN バスの制御が最大限に活用され、直接制御と通信制御がある程度分離されています。通常、自動車メーカーはこの部分を Tier 1 に完全に引き渡しています。簡素化のプロセス中に、設計が元に戻されました。直接制御では、16 個の MOSFET (7 個の MOSFET ドライバーを含む) と 6 個のハイサイド スイッチが使用されます。

これら2つの部分のコーディングとロジックも自分で行うことができ、少なくともその大部分は定義されており、コアは中央制御の相互作用と連携することです。

このボードを入手したら、慎重に分解して詳細な分析を行います。また、このボードの分析に参加してくれる興味のあるエンジニア 2 名も募集しています。      

要約：チップは将来、中国の自動車産業の弱点となるだろう。信じますか？

今日頭条の青雲計画と百家曼の百+計画の受賞者、2019年百度デジタル著者オブザイヤー、百家曼テクノロジー分野最人気著者、2019年捜狗テクノロジー文化著者、2021年百家曼季刊影響力のあるクリエイターとして、2013年捜狐最優秀業界メディア人、2015年中国ニューメディア起業家コンテスト北京3位、2015年光芒体験賞、2015年中国ニューメディア起業家コンテスト決勝3位、2018年百度ダイナミック年間有力セレブなど、多数の賞を受賞しています。