HuaweiとXiaomiに続き、MeizuもAlibabaからの投資を受けて中高級携帯電話用チップの開発を開始した。

Meizuの新しいフラッグシップPRO 6 PlusはSamsungのExynos 8890を採用しているが、QualcommはSamsungによるOrionチップの販売を阻止しており、これはMeizuのハイエンドフラッグシップのプロセッサ供給源を断つことにほぼ等しい。一方、MediaTek X30は、そのあまりに過激な技術ゆえに、現在量産化が困難な状況に陥っています！

PRO 6 Plusには、第2世代14nm FinFETプロセスで構築され、8つのコアとA72アーキテクチャを備えたSamsungの年間主力プロセッサチップExynos 8890が搭載されています。グラフィックプロセッサGPUはMali T-880 MP12です。 PRO6 Plus には、最大 4GB の RAM と 64GB の内部ストレージが搭載されています。パラメータから判断すると、この PRO 6 Plus の性能は国産製品の中でもトップクラスと言えます。

確かなのは、テキサス・インスツルメンツが携帯電話用プロセッサの設計において豊富な経験を持っているということだ。同社が設計する SoC は、安定性が高く、互換性も良好で、熱と音量の制御も非常に合理的です。これらの利点により、Texas Instruments は携帯電話プロセッサ市場でも大きな利益を得ています。

当時の有名なモトローラ・マイルストーン、ノキア N9、ブラックベリー Z10、サムスン ギャラクシー S などのスター製品はすべて TI の OMAP シリーズ チップを使用していました。

早期の市場サポートにより、Texas Instruments は携帯電話用 SoC を OMAP5 シリーズに進化させることができました。これは TI が発売した携帯電話用 SoC の最終世代であり、TI が Cortex-A15 の新しいデュアルコア アーキテクチャを採用した初めての製品です。しかし、結局、市場の反応は同時期のクアルコムのクアッドコア APQ8064 ほど良くなく、この製品を採用した携帯電話はほとんど発売されなかった。

MeizuとTexas Instrumentsは珠海でプロセッサを製造する予定です...正確に言うと、彼らは現在それに取り組んでいるはずです。

当時の Texas Instruments プロセッサがいかに素晴らしかったか覚えています。

国内メーカーの中で、Huaweiは独立した携帯電話チップにおいて最高です。 K3V2から始まったHuaweiのKirinシリーズは、一歩一歩進歩し、大きな成功を収めました。特に、今年発売されたMate 7の予想外の人気とMate 9のKirin960の優れた性能は、Huaweiの競争力を向上させただけでなく、供給も保証しました。ファーウェイの戦略の成功により、国内メーカーもそれに倣いたいと考えるようになった。

国内のチップメーカーも繁栄し、世界中にMade in Chinaを思い出すようになることを願っています。

今日頭条の青雲計画と百家曼の百+計画の受賞者、2019年百度デジタル著者オブザイヤー、百家曼テクノロジー分野最人気著者、2019年捜狗テクノロジー文化著者、2021年百家曼季刊影響力のあるクリエイターとして、2013年捜狐最優秀業界メディア人、2015年中国ニューメディア起業家コンテスト北京3位、2015年光芒体験賞、2015年中国ニューメディア起業家コンテスト決勝3位、2018年百度ダイナミック年間有力セレブなど、多数の賞を受賞しています。