TSMCが12nmプロセスを導入、GlobalFoundriesを圧倒

今年初めには、サムスン、TSMC、インテルの10nmプロセスにおける歩留まりの悪さが相次いで暴露された。最も大きな影響を受けたのはサムスンで、クアルコムは今年第2四半期にSnapdragon 835プロセッサを正式に発売する予定であり、歩留まりの問題により供給不足が続くと予想される。インテルは最もリラックスしています。同社は2017年初頭に14nm KabyLakeをリリースしましたが、10nmプロセスはまだ生産に導入されていません。 TSMCの10nmプロセスも歩留まり率が低いという問題があるが、TSMCの最大の顧客であるAppleは9月に新製品をリリースする準備をしており、歩留まり率の問題を解決する時間はまだある。

10nmでTSMCが求める歩留まりを達成できない場合、生産能力不足の問題は続くことになる。最先端の 10nm プロセスを入手できない他の顧客にとっては、改良版の 16nm を使用することも非常に良い選択です。 TSMC の 16nm プロセスは、2015 年にはすでに量産が開始されていました。多くの外部ソースは、TSMC の 16nm と Samsung の 14nm は 20nm プロセスの改良版に過ぎないと指摘していますが、パフォーマンスと消費電力の点では 20nm よりもはるかに優れています。 TSMCの10nmプロセスの歩留まりが向上していないと報じられると、TSMCが状況を救うために12nmを投入するというニュースが出始めました。

TSMCが今回発表した10nmプロセスは、実は既存の16nmプロセスを小型化・改良したもので、リーク率とコストが低く、線幅の点ではサムスンの14nmプロセスを上回っている。 TSMCは、サムスン、GlobalFoundries、SMICなどの競合他社のプロセス優位性に対抗し、10〜28nmのウェーハファウンドリ市場をしっかりとコントロールするために、16nmの改良版を12nmに改名しました。

実際、GlobalFoundries は昨年 12nm FD-SOI プロセスから撤退しました。 12nmプロセスは、16nm FinFETプロセスと比較して、消費電力を50%削減し、パフォーマンスを15%向上し、マスクコストを10nmに比べて40%削減できます。しかし、サムスンが10nmプロセスは主に低電力プラットフォームを対象としていることを明らかにしたため、GlobalFoundriesは10nmを直接スキップし、7nmプロセスの研究開発を開始しました。

TSMC は 16nm プロセスを 4 世代にわたって使用してきましたが、より成熟したプロセスにより、より短期間で大量生産と出荷を実現できます。 GlobalFoundries は、12nm FD-SOI の量産にさらに時間がかかり、世界最先端の半導体製造に遅れをとり続けることになるため、やや厄介な立場に立たされています。

今日頭条の青雲計画と百家曼の百+計画の受賞者、2019年百度デジタル著者オブザイヤー、百家曼テクノロジー分野最人気著者、2019年捜狗テクノロジー文化著者、2021年百家曼季刊影響力のあるクリエイターとして、2013年捜狐最優秀業界メディア人、2015年中国ニューメディア起業家コンテスト北京3位、2015年光芒体験賞、2015年中国ニューメディア起業家コンテスト決勝3位、2018年百度ダイナミック年間有力セレブなど、多数の賞を受賞しています。