TSMCの2nm試作歩留まりは60％に達し、2025年末までに月産能力は5万枚に達する見込み

TSMCが最初の2nmウエハーを収益性の高い顧客に迅速に提供する計画は依然として不透明であり、すべては半導体大手がどれだけ早く生産能力を増強できるかにかかっている。この具体的な数字に言及した最新のレポートによると、同社は最先端のリソグラフィー技術によるパイロット生産の60％に到達しており、これはファウンドリーにとって大きなマイルストーンであり、競合他社に対するリードも拡大している。

現在、あるアナリストは、数週間前にこれらの生産数が発表されて以来、パイロット段階がフル生産に向けていくらか進歩したと考えている。

正確な生産量は明らかにされていないが、アナリストらは、TSMCの2nm試作生産歩留まりが60％に達したというデータは3か月前に報告されていたと述べた。

TSMCの2nmバッチの最初の顧客はAppleになる可能性が高いため、天鋒国際証券のアナリストであるミンチー・クオ氏はXの投稿で、2026年後半に発売予定のAppleのiPhone 18シリーズは、上記のリソグラフィー技術を使用したチップセットのアップグレードを採用するだろうと述べています。 GF Securitiesのアナリスト、ジェフ・プー氏は、同じチップ（年代順ではA20と呼ばれる）がTSMCの3nm「N3P」ノードで量産されると予測していたが、その後声明を修正し、クオ氏の意見に同意した。

コスト上の理由から、iPhone 18のすべてのモデルがAppleの2nm AシリーズSoCを採用するわけではないと以前に報じられていたが、この予測はTSMCの最先端技術におけるこれまでの進歩に基づいていると推測できる。 2nm試作の歩留まりが約3か月で60％に達したことから、Kuo氏は半導体メーカーがこれらの歩留まりを生産レベルを達成するのに十分なレベルまで向上させたと信じる理由がある。現在のペースで行えば、TSMCは2025年末までに2nmウエハーを5万枚生産できることが明らかになった。

宝山工場と高雄工場がフル稼働すれば、生産量は8万枚のウェハーに達する可能性があり、これは2nmプロセスのニーズを満たすのに十分です。 TSMCはウェハー当たりのコストを削減する方法も模索しており、これによりApple以外の企業も発注を始める可能性がある。同社は、顧客が同一のテストウエハ上でチップを評価し、コストを削減できる「サイバーシャトル」サービスを4月に開始する予定だと言われている。この動きにより、より多くの顧客が2nmトレンドに参加するようになり、TSMCのファウンドリ事業に対するコントロールが強化されることが期待されます。