Google: 調査によると、トランジスタのコストは2012年以降は下がらないが、それ以前は世代ごとに平均30%下がっている。

最近のニュースによると、Googleの集積回路パッケージング部門の責任者であるミリンド・シャー氏の最新の研究によると、 2012年の28nmプロセスノード以降、トランジスタの平均コストは低下しなくなり、当然のことながらチップのコストと価格が高騰しているという。

同氏は、28nm以前は、トランジスタの平均コストはプロセスの新世代ごとに30%減少していたが、28nm以降は各世代とも基本的に変わらず、あるいはわずかに増加し、最新の3nmでは5nmに比べてわずかに減少したが、減少幅は非常に小さいと指摘した。

実際、3D半導体統合企業MonolithIC 3DのCEOであるZvi Or-Bach氏は、2014年にすでに同じ結論に達していました。 「ムーアの法則」は28nmノードで止まり、もはや真の意味で有効ではなくなったと言えます。

トランジスタやチップのコストが依然として高い重要な理由の 1 つは、高度なプロセスがますます複雑になり、必要な製造装置や工場が高価になっていることです。たとえば、先進的なリソグラフィー装置のコストは 2 億ドルと見積もられており、先進的なウェハ製造工場のコストは 200 億～ 300 億ドルです。

このため、業界全体で最先端の技術を追求することに熱心になることはなくなり、代わりに性能、消費電力、コストなどのバランスをより良く取るために、さまざまなパッケージング技術の開発が活発になっています。

もちろん、高度な技術は依然として非常に重要ですが、それはもはやチップを安くするためのものではなくなり、それを導入できる企業や製品はますます少なくなるでしょう。

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