TrendForce: TSMCのファウンドリ市場シェアは2024年第3四半期に64.9%に達し、サムスンのシェアは初めて10%を下回る

市場調査会社トレンドフォースの最新データによると、 2024年第3四半期の世界のウエハーファウンドリ市場では、TSMCが64.9%の市場シェアで引き続きトップに立ち、2位のサムスンとの差を9.3%拡大し続けている。トレンドフォースが市場データの調査を開始して以来、サムスンの株価が10％を下回ったのはこれが初めてだ。 3位のSemiconductor Manufacturing International Corporation（SMIC）は第3四半期に前期比0.3％増加し、市場シェアは6％に達し、徐々にサムスンに近づいている。

中国のファウンドリ企業は、特に伝統的な中国の半導体メーカーからの需要が大幅に増加したため、成熟したプロセス市場で急速に追い上げています。 SMICや華虹半導体を筆頭とする中国のファウンドリー企業は低価格で競争しており、サムスンの中国におけるファウンドリー事業に脅威を与えている。

サムスンは市場シェアを維持するために、成熟したプロセスの重要性を強調し始めており、高度なプロセスに関してTSMCと競争することはもうないだろうと理解されている。

さらに、UMCは5.2%のシェアで第4位にランクされました。 GlobalFoundriesはシェア4.8%で5位となった。

華鴻集団、タワーセミコンダクター、ワールドアドバンスト、パワーチップ、合肥静河などがリストのトップ10にランクインしている。

具体的なランキングは以下のとおりです。

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