Apple が自社設計した A シリーズチップがこれほど成功したのはなぜでしょうか?

Apple の製品アップデートに注目している人なら誰でも、他のチップメーカーとは異なり、Apple は毎年新製品に新機能を追加できることを知っているでしょう。 Apple が独自に設計した A シリーズチップは、毎年パフォーマンスが大幅に向上し、多くの新機能が追加されています。チップの性能向上により、ユーザーは Apple 製品にさらに期待するようになるだろう。以下では、Apple チップのパフォーマンスが継続的に向上できる重要な理由を分析します。ムーアの法則は過去半世紀にわたってテクノロジー業界の発展を導いてきました。ムーアの法則は、1965 年にインテルの共同創設者であるゴードン・ムーアによって提唱されました。この法則は、集積回路の単位面積あたりのトランジスタ数が 2 年ごとに 2 倍になり、それに応じてコンピューティング性能も 2 倍になると予測しています。近年、トランジスタの小型化が進むにつれて、ウェハ1枚あたりの資本集約度は増加し続け、完成したウェハのコストも増加しています。その結果、面積の削減がウェーハコストの削減よりも大きくなるため、チップメーカーは同じ製造コストでより強力で機能豊富なチップを生産できるようになります。インテルは、新しいプロセス技術を強調するために、わずか130平方ミリメートルの面積に9億6000万個のトランジスタを詰め込んだ22nmノートブックプロセッサを持っていることを指摘した。このチップの後継機は14ナノメートルプロセスを採用し、13億個のトランジスタを搭載し、面積はわずか82平方ミリメートルです。この観点から見ると、 Intel のチップは小型化しながらもより強力になっています。 Apple のチップは Intel のチップとは異なります。Apple は機能性を高めてチップ面積を減らすために小型のトランジスタを使用しませんでした。代わりに、Apple はチップ面積を前世代とほぼ同じサイズに保ちながら、新しい製造技術を使用しました。図に示されているように、つまり、パフォーマンスを大幅に向上させるために、Apple はチップコストのわずかな増加を受け入れることができます。 Appleのアプローチも良いですね。専門の評価機関が提供するiPhoneとiPadの部品の製造コストを見ると、チップの割合はそれほど高くなく、性能の向上はユーザーにとって多くのメリットがあることがわかります。 AppleのA10チップはA9と同じ16nmプロセスを採用すると予想されており、最近AppleのチップサプライヤーTSMCは、Appleが次世代チップに「多くの機能を追加した」ことを明らかにしており、これはA10チップの面積がA9よりも大きくなる可能性が高いことを意味している。 A10のチップ面積は約120平方ミリメートルで、A5のチップ面積とほぼ同じです。 A11チップはTSMCの10nmプロセスを採用する可能性が高く、A12が登場する頃にはTSMCの7nmプロセス技術が成熟している可能性がある。以前の世代のテクノロジーと比較すると、これらのテクノロジーは多くの改善と進歩を遂げています。 AppleがA11/A12チップの面積を約100平方ミリメートルに維持すれば、これらのチップは多くの新機能を追加できるだけでなく、パフォーマンスも大幅に向上するだろう。

今日頭条の青雲計画と百家曼の百+計画の受賞者、2019年百度デジタル著者オブザイヤー、百家曼テクノロジー分野最人気著者、2019年捜狗テクノロジー文化著者、2021年百家曼季刊影響力のあるクリエイターとして、2013年捜狐最優秀業界メディア人、2015年中国ニューメディア起業家コンテスト北京3位、2015年光芒体験賞、2015年中国ニューメディア起業家コンテスト決勝3位、2018年百度ダイナミック年間有力セレブなど、多数の賞を受賞しています。

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