Intel 100 シリーズ マザーボードのレビュー: 新たな軍拡競争の始まりか?

新しい Skylake プラットフォームは 8 月 5 日に正式にリリースされ、Core i7-6700K、Core i5-6600K、および対応するチップセット Z170 が最初にリリースされました。 Intel マザーボードのチップセットが再度アップグレードされ、チップセットのメンバーがさらに拡張されました。 H110、H170、B150が次々と発売され、コンシューマー市場においてエントリーレベルからハイエンドまで前世代の製品を完全に置き換えました。過去数回の効果がなかったアップグレードに直面して、今回の 100 シリーズ マザーボードのアップグレードは質的な変化をもたらすでしょうか?

前世代の100シリーズマザーボードと比較して、機能と仕様が完全にアップグレードされています。パラメータから、Z170 が前モデルの Z97 を完全に上回っていることがわかります。 CPUがアップグレードされ、インターフェースが従来のLGA1150からLGA1151に変更され、メモリがDDR3からDDR4にアップグレードされ、Z170チップセットは最大20個のPCI-E 3.0バスをサポートし、DMIバスは従来のDMI 2.0からDMI 3.0にアップグレードされ、ラピッドストレージテクノロジーRSTがアップグレードされ、ネイティブSATA Expressインターフェースがサポートされています。

CPUアップグレード
第 4 世代 Core と比較すると、第 6 世代 Core は同じ周波数で 15% のパフォーマンス向上を実現します。インターフェースは従来のLGA1150からDDR4とDDR3L（低電圧）の両方をサポートするLGA1151に変更されました。既存製品より60%エネルギー効率が向上し、第4世代/第5世代Coreとの互換性がなくなりました。新しい CPU を交換する場合は、マザーボードも交換する必要がありますが、これは Intel の通常のスタイルです。

メモリアップグレード: DDR4
DDR4 は完全に普及しており、DDR3L と互換性があります。 DDR3Lの電圧は1.35Vです。 DDR4 と DDR3 には 3 つの最大の違いがあります。16 ビットのプリフェッチ メカニズム (DDR3 は 8 ビット)、同じコア周波数での理論上の速度は DDR3 の 2 倍です。より信頼性の高い伝送仕様により、データの信頼性がさらに向上します。動作電圧が1.2Vに低下し、エネルギー効率が向上します。

Z170チップセットは最大20個のPCI-E 3.0バスをサポート
Z97 には PCI-E 2.0 レーンが 8 つしかなく、x16、x8/x8、または x8/x4/x4 に分割でき、SLI と CrossFire を引き続きサポートします。

ネイティブSATA-Expressインターフェース
Z170 チップセットは、最大 3 つのネイティブ SATA-Express インターフェイスを提供します。各インターフェイスの速度は PCI-E 3.0x2、つまり 16Gb/s で、将来 SSD のボトルネックを打破するのに十分な準備となります。

パフォーマンスの向上は限定的、価格は高い
100 シリーズ プラットフォームのパフォーマンスは、以前の 8/9 シリーズと比べてわずか 10% 程度向上しています。新しい CPU と DDR4 メモリが最大のハイライトです。 Gen3x4 標準 M.2 インターフェイス、新しい USB 3.1 インターフェイス ホスト コントローラー、SATA Express インターフェイスはすべて将来に備えています。しかし、これらは今のところあまり役に立ちません。ストレージデバイスはまだ標準に達しておらず、10% のパフォーマンス向上はそれほど大きくありません。

このようなプラットフォームは安くはありません。 DDR4 メモリの価格は依然として高く、PCI-E 3.0x4 M.2 ソリッド ステート ドライブはまだ大規模に発売されていません。市場に投入されると価格は1,000元以上になる予定だ。現時点では、100 シリーズ構成プラットフォームにはこれらのハイエンド製品のみが含まれています。購入計画を立てる前に、後続の i3 と新しい Pentium が発売されるまで待ったほうがよいでしょう。

新たな軍拡競争と新しいプラットフォームの誕生により、Z97 と第 4 世代 Core が置き換えられ、その後の H170、B150、H110 チップセット マザーボードも i3 と新しい Pentium を搭載して発売される予定です。同時に、関連する8シリーズおよび9シリーズのマザーボード製品も順次製造中止となります。 M.2 ソリッドステートドライブや USB3.1 デバイスが普及し、DDR4 の需要が高まります。大手メーカーは間違いなく市場をめぐって競争し、値下げやプロモーションが行われるのは時間の問題です。新たな「兵器」は、ますます私たちに近づいてくるでしょう。

今日頭条の青雲計画と百家曼の百+計画の受賞者、2019年百度デジタル著者オブザイヤー、百家曼テクノロジー分野最人気著者、2019年捜狗テクノロジー文化著者、2021年百家曼季刊影響力のあるクリエイターとして、2013年捜狐最優秀業界メディア人、2015年中国ニューメディア起業家コンテスト北京3位、2015年光芒体験賞、2015年中国ニューメディア起業家コンテスト決勝3位、2018年百度ダイナミック年間有力セレブなど、多数の賞を受賞しています。