今年初めから、特に自動車業界では世界的なチップ不足が発生しています。アメリカを例に挙げてみましょう。今年9月にはゼネラルモーターズの工場6か所が閉鎖され、フォードも一部車種の生産能力を制限した。現在、この影響は多くのハイテク製造業にも波及し、失業の増加や経済成長の停滞といった「合併症」を引き起こしている。

このような状況に直面して、いかなる国も黙って見ていることはないだろう。米国が提案した解決策は非常に単純かつ大雑把なもので、9月下旬、米商務省はサムスン、TSMC、インテルなどの半導体メーカー、アップル、マイクロソフトなどのテクノロジー企業、BMW、ダイムラーなど20社以上のチップ企業に対し、業界の実際の需給関係を把握するために関連する商業上の機密データを提供するよう要求し、その期限を11月8日と定めた。

この事件は当然ながら関係企業に強い不満を引き起こした。サムスンとTSMCは相次いで抗議したが、米商務長官のレイモンド氏は「企業が従うのを嫌がるなら、我々の（政策）手段には彼らにデータを渡させる他の方法がある。そこまで至らないことを願うが、必要なら措置を講じる」と率直に答えた。

米国の強い圧力を受け、TSMC、サムスン、ハイニックスなどの企業が相次いで譲歩し、11月8日にチップのサプライチェーン情報を「自主的に」米国政府に提出した。顧客情報や在庫、売上など核心的な内容に関する具体的なデータは公開していないとしている企業も多いが、この声明がどこまで信憑性があるかは当事者にしか分からない。

買いだめやその他の動機について徹底的に調査しますか?

米政府の公式文書では、大手企業にデータ提供を求める目的は「サプライチェーンのボトルネックになり得る箇所を明らかにし、サプライチェーン内の信頼性と透明性を向上させる」ことだとされている。

簡単に言えば、米国政府は一部の企業が商品を買いだめしていると疑っており、実際にどの部品が在庫切れになっているのかを調査し、それに応じてサプライチェーンを統合する必要がある。

レイモンド氏はまた、半導体工業会のデータも引用し、半導体メーカーの生産量は2020年初めから8％増加しており、来年末までに16％増加すると予想している。しかし、このような状況で、このような深刻な不足が発生しているのだから、チップメーカーが介入していると疑わずにはいられない。

これは、サムスンやハイニックスなどの韓国企業がTSMCよりも米国政府の要求に抵抗している理由も説明できるかもしれない。米国の自動車メーカーはチップ不足で大きな打撃を受けているが、韓国の自動車メーカーはそれほど影響を受けていないからだ。

今年9月、起亜の米国での販売台数は5万2,906台に達し、今年第1四半期から第3四半期までの総販売台数は55万5,525台に達し、新記録を樹立した。そのため、サムスンやハイニックスなどの企業が国内自動車企業に対して「偏向」しているかどうかは、議論する価値のある話題となっている。

しかし、サプライチェーンの名目上の調整とは別に、この動きはより実際的な利益の考慮に基づいています。

現在、米国経済は明らかな問題を抱えており、雇用は経済問題を解決する良い方法です。今年4月、バイデン米大統領は「チップ産業を米国に戻す」計画を提案し、レイモンド氏も「米国で製造されるハイエンドチップの割合は0％だ」と述べた。半導体製造産業の復活は、米国に無数の雇用をもたらし、技術面での優位性を強化するのに役立つ可能性があり、当然のことながら、米国政府にとっては命綱となる。

米国は昨年、政府の補助金を使ってTSMCを誘致し、アリゾナ州に工場を建設させており、サムスンも米国に工場を建設することを確認している。これら 2 つの工場の建設が成功すれば、米国の雇用とハイエンド製造業の統制に多くの利益がもたらされるでしょう。

しかし、米国政府がTSMCに約束した補助金はまだ実施されておらず、工場は着工段階にあり、2024年まで生産が開始されない見込みだ。

追加のチップ工場の建設は効果が遅い長期的な対策であり、緊急の問題を軽減することはできない。そのため、米国政府はチップメーカーに検討期間を2か月未満しか与えなかった。

米国政府がTSMCとサムスンの重要なデータを入手した後、当然ながら両社に対する発言力が強まった。現在のチップ不足を考えると、米国政府はこれらの企業に米国の顧客のチップニーズを優先するよう要求する可能性があり、次のステップとして技術移転と特許の公開を要求することになるかもしれない。

この一連の「公然たる強盗」行為には痕跡がないわけではない。

1980年代、日本の半導体産業は市場シェアが45%を超え、世界を席巻しました。その後、米国政府は日本の半導体が「ダンピング」に当たると判断し、制裁措置を開始し、日米半導体協定に署名して日本に半導体市場の開放と5年以内に外国企業による日本市場シェアの20％以上の獲得を認めるよう要求し、日本から輸出される3億ドル相当の半導体製品に100％の懲罰的関税を課した。一連の措置により、日本の半導体産業は完全に受動的な立場に追い込まれている一方、我が国の韓国と台湾省の半導体産業は米国の支援を受けて急速に成長してきました。

現在、同様の状況が韓国と我が国の台湾省でも発生しています。最悪の場合、米国政府は、各国の企業のチップ設計能力、これらの企業の過去の製品と将来の生産の在庫、さまざまな半導体ファウンドリの技術力などの重要な情報にアクセスできるようになる可能性があります。

こうした情報をアップル、テスラ、クアルコムなどの大手米国半導体バイヤーと共有すれば、サムスンとTSMCがこれらの企業と対峙する際の交渉力は最低水準に達し、インテルやグローバルファウンドリーズなどの直接の競合相手と対峙する際には秘密がなくなることになる。

営利企業にとって、この状況は間違いなく大惨事です。

日本の学者、赤松善氏はかつて「雁行理論」を提唱した。これは、産業移転が起こるにつれて、ある産業がさまざまな国で次々と繁栄し、衰退するというものだ。韓国と台湾は日本から移転した半導体産業に依存して台頭し、現在は日本の古い道をたどっており、ある意味で「空飛ぶガチョウ理論」を裏付けている。の正しいですが、悲しいですね。

真意は中国か？

米中競争を背景に、米国の今回の動きが中国を標的にする意図がないとは言い難い。

現在、中国はハイテクへの変革の重要な段階にあり、チップの需要は非常に大きくなっています。米国政府は、世界中のすべての半導体メーカーの顧客調達情報にアクセスでき、当然ながらその中には多数の中国メーカーも含まれています。チップの生産能力は通常、1～2年前に予約されます。つまり、米国は中国企業の技術開発状況を完全に把握しており、ファーウェイに対して行ったように、必要に応じて制裁を課すこともできるのだ。

Huaweiは独自にチップを設計することはできるが、製造することはできない。一方、TSMCはその逆だ。現在、両社は米国によって締め上げられている。中国にとって、これはもう一つの警告である。ハイテク分野では、外国からの輸入や援助に完全に頼ることはできないのだ。設計から製造まで、自ら課題を解決する能力が求められます。

このように、近年中国はチップ産業を積極的に発展させてきたことがわかります。ファーウェイ以外にも、多くの企業が自動運転や人工知能の分野で自社開発チップの研究開発に投資している。チップパッケージング分野では、今後2年間で国産28nmおよび14nmチップも量産される見込みだ。これらは製造プロセスの点で最も先進的なチップではありませんが、チップを最も必要としている自動車業界のニーズをすでに満たすことができます。

現在、中国は人材育成、産業チェーンの完成、コア技術の突破などの方向において総合的な計画を策定しており、新たなチップが業界を再編する際に新たな軌道を切り開き、主導権を握ろうとしている。

実際、米国の「チップ本国送還」計画には依然として明らかな抜け穴がある。チップはテクノロジー業界にとって不可欠だが、1つのチップだけを本国に買って帰る人はいないだろう。チップは製品の一部にすぎません。チップの設計、製造、パッケージング、製品への最終的な取り付けは、完全なプロセスです。現在の主流モデルは、第 1 段階を米国で完了し、第 2 段階と第 3 段階を台湾または韓国で完了し、最終段階の組み立てを中国本土で完了するというものです。

したがって、仮にチップ製造工程が本当に完全に米国に戻ったとしても、工程全体のコストは大幅に増加し、業界全体が異常な高コスト状態に陥ることになる。米国が産業チェーン全体を国内に再移転する能力を持っていない限り、このモデルは長く続かないでしょう。

したがって、中国のチップ業界は、TSMCとサムスンに対する米国の行動に慌てる必要はなく、冷静さを保ち、一歩ずつ前進する必要がある。確かに、チップの真の独立にはまだ程遠いが、我々が揺るぎなく独自のコア技術を開発し、上流と下流の産業チェーンが互いに支え合う限り、やがて「中国製チップ」の夜明けが必ずや訪れるだろう。

今日頭条の青雲計画と百家曼の百+計画の受賞者、2019年百度デジタル著者オブザイヤー、百家曼テクノロジー分野最人気著者、2019年捜狗テクノロジー文化著者、2021年百家曼季刊影響力のあるクリエイターとして、2013年捜狐最優秀業界メディア人、2015年中国ニューメディア起業家コンテスト北京3位、2015年光芒体験賞、2015年中国ニューメディア起業家コンテスト決勝3位、2018年百度ダイナミック年間有力セレブなど、多数の賞を受賞しています。