12月8日、中国・深センで開催されたWindowsハードウェアエンジニアリング業界イノベーションサミットWinHECにおいて、ソフトウェア大手のマイクロソフトは、モバイルチップ大手のクアルコムの子会社であるQTI(クアルコムテクノロジーズ社)と提携し、ARMベースのWindows 10エコシステムを共同で構築すると発表した。 Qualcomm Snapdragon プロセッサを搭載した最速の次世代モバイル コンピューティング端末は、Windows 10 オペレーティング システムをサポートします。 Microsoft と Qualcomm は、デュアルコアのコラボレーションにより、いつでもどこでも創作活動ができるというユーザーのニーズを満たすことができ、これまでにない「モバイルでエネルギー効率が高く、常にセルラー接続された」強力な PC 端末が実現できると考えています。クアルコム搭載のWindowsデバイスが来年発売予定 歴史的に、インテルの主な競争上の優位性の 1 つは、コンピューター市場全体で Microsoft の Windows オペレーティング システムを実行しているほぼすべてのコンピューターにインテル プロセッサーが搭載されており、Windows システム上のアプリケーションとソフトウェアもほぼインテル プロセッサーのアーキテクチャに基づいてネイティブに開発されていることです。しかし、今回マイクロソフトは変更を加え、代わりにWindowsシステムをARMベースのQualcommプロセッサ上で実行し、ソフトウェアで処理される「マジックシミュレーション技術」を使用してARMデバイス上でIntelチップアーキテクチャアプリケーションを実行できるようにすることを検討した。誰もがエミュレータの性能に疑問を抱いているが、マイクロソフトはWinHECで、エミュレータは優れた互換性を備えており、Qualcommプロセッサの性能によりスムーズな動作が保証されると自慢した。たとえば、Microsoft は Photoshop に対して調整や最適化を行っていませんが、すべての機能が低下することなく、直接開いて実行することができます。マイクロソフトは、Microsoft Officeや人気のWindowsゲームなど、x86アーキテクチャに基づく多くのWin32デスクトップアプリケーションがQualcommデバイス上で同じ結果で動作すると述べた。 Qualcomm は最近、「Windows 10 をサポートする Snapdragon プロセッサをベースにした PC 製品の最初のバッチは、早ければ来年にも発売される予定だ」と述べた。 QualcommのWindows 10 PC製品はまだ発売されておらず、実際のパフォーマンスや体験は誰にも分からないが、同じカンファレンスで主役でもあるIntelは脇に追いやられていた。インテルはどう感じているのだろうか。もちろん、このようなエントリーレベルの製品がインテルに大きな影響を与えることは通常ありませんが、携帯電話市場が軽視される状態から撤退を余儀なくされる状態に変わったように、インテルはこれに注意を払うべきでしょうか?結局、今回はインテルの主戦場であるPC市場に直接関わることになる。では、長年の同盟国が敵にこれほど接近しているのに、Intel は ARM ベースの PC に対して本当に何もできないのでしょうか?建築イノベーションを加速 今年9月、Intelは新しい第7世代Kaby LakeマイクロアーキテクチャCoreプロセッサ製品を正式に発売し、超低電力低電圧バージョンが急速に普及しました。 Intel によれば、この世代では PC に新たなブレークスルーがもたらされるが、主な理由は新しいプロセッサが 2 in 1 コンピューターやラップトップにより適しているためだという。 Intel のエンジニアリングおよび製造チームは、いわゆる「14nm」テクノロジーを使用して 14nm プロセス テクノロジーをさらに改良し、1 年前に導入された前世代よりもさらに優れたパフォーマンスとエネルギー効率を実現しました。しかし、Intel の第 7 世代 Core プロセッサの最大の進歩は、実際にはメディア エンジンの改善であり、これにより 4K 超高精細コンテンツのサポートが強化されています。 HEVC 10 ビットおよび VP9 でエンコードされた高品質のビデオ コンテンツを簡単にデコードできるようになりました。たとえば、ユーザーは 4K 超高精細コンテンツを Web サイトで直接視聴したり、複数の 4K 超高精細ビデオを 4 分以内にビデオ コレクションに編集したりできます。これらのタスクは、ハードウェア アクセラレーションを通じて、非常にスムーズで低電力のエクスペリエンスを提供できます。第7世代Coreプロセッサーを搭載したモバイル製品では、最大9.5時間のバッテリー寿命で4Kビデオを視聴できます。このプロセスとメディア エンジンを除けば、Intel の第 7 世代 Core プロセッサには改良点がほとんどなく、CPU コア、グラフィックス プロセッシング ユニット、画像信号処理ユニット、メモリ コントローラは前世代と同じままであるため、全面的な進歩と呼ぶのは困難です。対照的に、Qualcomm はプロセッサ コアに対して毎年包括的なアーキテクチャの改善と機能強化を提供するだけでなく、チップ ファウンドリ メーカーの最新のプロセス技術も迅速に採用しています。インテルの14nmプロセスの助けを借りれば、第7世代チップをベースにしたフル機能のPCを携帯電話よりも薄く設計できるが、少なくとも革新のペースという点でARMモバイルプロセッサに追いつくためには、インテルは特に超低電力チップコアアーキテクチャのパフォーマンスと機能の向上においてペースを速める必要がある。そうでなければ、ローエンドの Qualcomm ARM チップとハイエンドの AMD Zen に圧迫されることになります。チップの高集積化 Intel がまだ真の SoC シングルチップ ソリューションをうまく作成していないため、Qualcomm のプロセッサが Intel のモバイル プロセッサよりも大幅に統合されていることは否定できません。あるいは、Intel プロセッサは、すでに非常に小型である最新の Kaby Lake-Y 第 7 世代 Core チップでさえ、複数の小さなモジュールを一緒にパッケージ化した大きなチップのようなものだと言えます。図を見ると、まず、左側の最初の部分には、CPU コア、グラフィック プロセッサ ユニット、メモリ コントローラなど、主に負荷の高い作業タスクを担当するいくつかのコア パフォーマンス コンポーネントが含まれている必要があります。 Intel の最新プロセス パッケージングを採用しているため、この部分は大きな面積を占めます。右側の 2 番目の部分には、USB、PCIe、SATA 接続やオーディオ処理などの主要な I/O テクノロジである多くのプラットフォーム コントローラ (PCH) が含まれますが、この部分の大部分は依然として Intel の古いプロセス テクノロジに基づいています。また、Intel プロセッサをベースにした PC モバイル製品に通信機能が必要な場合、マザーボード上に独立したセルラー モデムをはんだ付けすることしかできないことも言及する価値があります。対照的に、Qualcomm のチップは、CPU、GPU、DSP、ISP、セルラー ベースバンド モジュール、ワイヤレス モジュールなど、上記のほぼすべてを単一の SoC システム レベル チップに統合します。統合チップはサイズが非常に小さいため、メーカーはより軽量で持ち運びやすいモバイル デバイスの設計が容易になります。また、ハードウェアとソフトウェアの徹底的な最適化にも役立ち、シングルチップベースの製品の効率とコストが低減されます。インテルは、低電力のシングルチップを実現し、2つの部分をできるだけ早く統合して、パッケージング後のチップのサイズを小さくするための効果的なソリューションを考え出す必要があります。さらに、インテルがさらに改善する必要があるのは、Wi-Fi、Bluetooth、さらにはセルラーモデムの統合などの通信接続技術です。これらすべてが 1 つのチップにパッケージ化されて初めて、超低電力チップの革命は成功したと言えるでしょう。簡単に言えば、チップの集積度の向上により、マザーボード上に密集している多数のものを削除できるため、製品メーカーは完成品の設計をさらに簡素化でき、マザーボードはよりシンプルかつ薄型になり、完成品は自然に軽量化と薄型化が実現します。さらに、節約したスペースは、より大容量のバッテリーなど、他の重要なコンポーネントを収めるために使用できます。キャノンレイクはインテルの反撃の始まりかもしれない 来年末、インテルは最新の10ナノメートルプロセスを採用した初のプロセッサ「Cannon Lake」を発売する予定だ。低電力モバイルチップに関しては、この世代の Kaby Lake-Y は Skylake-Y よりも統合度が高いため、Intel は Cannon Lake-Y でより大きな統合ソリューションを考案できると考えています。結局のところ、Kaby Lake から Skylake はまだ 14 ナノメートルですが、Cannon Lake は 10 ナノメートル プロセスの新世代です。つまり、より深く統合されたシングルチップ ソリューションこそが、現時点で Intel の最も明確な進歩の方向性なのです。 Cannon Lakeが本当に画期的な改善を実現できれば、モバイル分野におけるIntelの脅威はさらに軽減され、メーカーが将来的にIntelの完全なソリューションを直接採用しやすくなるだろう。もちろん、Intel のペースが遅いため、Cannon Lake は単なる始まりに過ぎないかもしれません。今日頭条の青雲計画と百家曼の百+計画の受賞者、2019年百度デジタル著者オブザイヤー、百家曼テクノロジー分野最人気著者、2019年捜狗テクノロジー文化著者、2021年百家曼季刊影響力のあるクリエイターとして、2013年捜狐最優秀業界メディア人、2015年中国ニューメディア起業家コンテスト北京3位、2015年光芒体験賞、2015年中国ニューメディア起業家コンテスト決勝3位、2018年百度ダイナミック年間有力セレブなど、多数の賞を受賞しています。 |
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