チャット: CPU ピンは毎年変更されますが、これは AMD のせいですか?

CPU プロセッサは PC の最も重要なコンポーネントと考えられていますが、CPU がそのパワーを発揮するには他のコンポーネントと統合する必要があり、CPU スロットがこの役割を担っています。 DIY プレイヤーなら誰でも CPU を何度もインストールしたことがあると思います。 AMD プロセッサと Intel プロセッサが現在異なるスロットを使用していることはわかっています。また、Intel はスロット アップグレードの熱狂的なファンであり、CPU の世代が変わるたびに (アーキテクチャを完全に置き換えることを指す) インターフェイスをアップグレードしますが、AMD はより「良心的」であり、スロットを変更することで互換性を維持できることも知っておく必要があります。今日のスーパーパワークラスでは、CPU スロットについてお話します。 Intel がスロットを無謀にアップグレードするほど AMD が強力ではなかったことを本当に責めるべきでしょうか?

ほぼ毎日話題になる PC コンポーネントとして、CPU はソケットとどのような関係があるのでしょうか。誰もが最初に反応するのは、ただ差し込むことだと思います。よく考えてみると、この問題に注目している人は多くありません。人々はありふれたことさえ説明できない。以下は、Intel プロセッサと CPU スロットを組み合わせる正しい方法です。

上記はCPUアーキテクチャです。私たちが目にする CPU プロセッサは実際にはパッケージ化されており、底部に PCB 基板、表面に IHS 金属保護カバーが付いています。カバーを開けるとCPUコア（ダイ）が見え、コアと金属カバーの間にはTIM（熱伝導性材料）があります。 Intel IVB プロセッサから、誰もが CPU カバーを開けるようになりましたが、交換される熱伝導性材料は実は TIM です。現在、Intel のハイエンド プロセッサではスズはんだが使用されており、そのほとんどは熱伝導グリースを使用しています。 AMDはIntelよりも良心的で、A10-7870Kなどのプロセッサも熱媒体として高熱伝導性の錫はんだを使用しています。

IntelとAMDのCPUソケット構造

CPUスロットの構造については以下で詳しく説明します。まず、現在最大の市場シェアを持つ Intel プラットフォームを見てみましょう。実際のプラットフォームは通常このようになります。

よく見ると、Intel プロセッサ スロットの設計が非常によく考えられていることがわかります。上部の 2 つの切り欠きは CPU の位置を決めるためのもので、左下隅には、ユーザーが不注意に間違った方向に取り付けて CPU を損傷するのを防ぐための特別な誤挿入防止設計が施されています。下部の切り欠きは、ユーザーが CPU を簡単に取り外せるようにするためのものです。

AMD プロセッサ ソケットの構造は、実際には Intel プロセッサの構造よりもはるかに単純です。ピンは CPU 上に配置されており、CPU ソケットは基本的に穴の列だけです。

IntelはLGAソケットを選択しましたが、AMDは依然としてPGAソケットにこだわっています

集積回路の誕生以来、どのスロットを使用するかを選択することができました。初期の DIP デュアル インライン ソケットは現在でも使用されていますが、今日の CPU プロセッサではこのタイプのソケットは使用されなくなりました。それ以来、さまざまなソケットが開発されてきました。これまでの CPU ソケット構造の紹介から、Intel と AMD のプロセッサが使用するソケットが完全に異なることがわかります。これは、Intel がずっと前に PGA (ピン グリッド アレイ) を放棄して LGA (ランド グリッド アレイ) を選択し、AMD が依然として PGA ソケットにこだわっているためです。

ただし、ここで説明する LGA と PGA は、コンシューマー グレードの PC にのみ限定されます。実際、AMD はサーバー バージョンのプロセッサでは長い間 LGA スロットを使用してきましたが、コンシューマー グレードの FX および APU プロセッサではそれに追随せず、依然として PGA スロットを使用しています。

厳密に言えば、BGA パッケージ (ボール グリッド アレイ) も存在しますが、これは DIY 市場とはほとんど関係がありません。通常、マザーボードと CPU ははんだ付けされます。

ここまで述べてきましたが、PGA スロットと LGA スロットの違いは何でしょうか?実際、AMD と Intel の両方の CPU とマザーボードを見ると、この質問に対する答えは非常に明確になります。

簡単に言えば、Intel の LGA スロットはピンをマザーボード スロットに配置し、プロセッサには接点のみを残しますが、AMD の PGA スロットは伝統を継承し、CPU には銅製のピンが突き出ており、マザーボードにはいくつかの穴があるだけです。

Intel の LGA と AMD の PGA のどちらのスロット設計の方が優れていますか?これも長年議論されてきた古い話題であり、どちらが確実に優れているかを言うのは困難です。長期的な視点で見ると、CPU はますます複雑になり、電気的な性能要件もますます高くなるため、ピンの数は必然的に増加します。 PGA ピンが CPU 上に配置されている方法は CPU 保護に役立たず、ピンが多すぎると簡単にトラブルが発生する可能性があります。そのため、Intel は、バックルミートの時代に、Pentium 4 時代の PGA478/423 などのスロットを完全に置き換えるために、LGA775 を使用し始めました。

しかし、AMD の考えは Intel の考えとは異なります。彼らは常に PGA ソケットの使用を主張し、AM2/3 ソケットの 940/941 ピンを常に実現しており、Opteron プロセッサのサーバー バージョンがずっと前から LGA 陣営に加わっているにもかかわらず、LGA に変更したくないだけです。

AMD と Intel は異なる技術的ソリューションを提供しているため、PGA と LGA のどちらが優れているかという議論はおそらく無益です。しかし、編集者の日常的な経験からすると、Intel の LGA ソリューションでは CPU が簡単に損傷することはなく、リスクはマザーボードのスロットにあります。 AMD の PGA スロットはその逆で、CPU ピンは簡単に損傷したり曲がったりしてしまいます。しかし、銅ピンには曲げることができ、また、折れても交換・修理できるという利点もあります。

さらに、Intel の LGA スロットはピンの数が多くなり、ピンは PGA スロットのピンよりも比較的細くなっています。高電圧、高電流のオーバークロックを行うと、CPU ピンが黒く焦げたり、焼けてしまうことがあります。この点では、AMD の PGA スロット CPU の方が優れているかもしれません。 (Intel の LGA ピンが焼き切れるケースの方が多いような気がします。もし間違っていたら、私の顔を軽く叩いてください。)

もう一つ不満なのは、AMD と Intel の留め具の方法です。 Intel の LGA スロットは CPU に非常に大きな圧力をかけるため、CPU をより安定して取り付けることができます。 AMD の設計によりラジエーターの取り付けが容易になっていますが、通常、PGA スロットの留め具は CPU にほとんど圧力をかけません。プロセッサを分解すると、シリコングリースの乾燥により、CPU が根元から簡単に引き抜かれることがあります。通常、これによって CPU が損傷することはありませんが、非常に恐ろしいです。

あなたが変われば、私も変わる：AMD と Intel のクレイジーなスロット アップグレードの暗い歴史

最後にお話ししたいのは、ソケットの変更に夢中になっている 2 つの企業、AMD と Intel の暗い歴史です。この点では AMD の方が Intel よりも良心的であるように思われますが、Intel は最盛期には CPU ソケットをほぼ 1 年に 1 回変更しており、これは本当に受け入れられません。しかし、過去 10 年間の CPU ソケットの発展を振り返ると、AMD と Intel の両社とも、ソケットの大幅な変更を経験してきました。

あまりに遠い過去のことについては話しません。 Intel は Pentium 4 から始まり、AMD は Athlon から始まりました。過去10年ほど、どちらの側も本当に狂っていました。ノートパソコン市場とサーバー市場を除くと、双方ともデスクトップ プラットフォームのインターフェイスを 10 回以上変更しており、平均すると 1 年に 1 回のアップグレードになります。

もちろん、AMD は Intel に比べるとまだ比較的良心的です。 FX シリーズ プロセッサは AM2+ ソケット以降あまり変更されておらず、互換性も良好です。一部の古いマザーボードは、BIOS をアップグレードすると FX シリーズ プロセッサをサポートできます。 APU はゼロから開発され、FM スロットを使用していましたが、AMD は概ね下位互換性を維持していました。 Kaveri 時代、FM2+ スロット マザーボードは以前の APU と下位互換性がありました。

Intel は今年 LGA1151 インターフェースに変更したばかりであり、来年の Skylake の後継機も LGA1151 インターフェースを維持するはずです。 AMD は長年にわたり FX プロセッサ アーキテクチャをアップグレードしていません。来年はZenアーキテクチャプロセッサを搭載し、CPU、チップセット、スロットが全面的にアップグレードされる予定です。以前の噂では、Zen の APU と FX プロセッサは AM4 スロットに統合されると言われていましたが、このインターフェイスは FM3 と呼ばれる可能性もあります。いずれにせよ、AMD がそれを統合するのは良いことです。

Intel の頻繁なインターフェース変更については、AMD が十分に強力ではないからでしょうか?冗談として受け止めてもいいが、Intel の性格上、AMD が来年復活したとしても、Intel はインターフェースのアップグレードの道をどんどん進んでいくだろうと私は信じている。なぜなら、PC 業界のボスとして、Intel は業界全体を前進させる責任を負っているからです。スロットが数年間アップグレードされない場合、マザーボードメーカーは困るでしょうし、Intel自体も良い寿命を持てないでしょう。ただ慣れて、バージョンを変更し、必要に応じてアップグレードできます。アップグレードしたくない場合は問題ありません。

今日頭条の青雲計画と百家曼の百+計画の受賞者、2019年百度デジタル著者オブザイヤー、百家曼テクノロジー分野最人気著者、2019年捜狗テクノロジー文化著者、2021年百家曼季刊影響力のあるクリエイターとして、2013年捜狐最優秀業界メディア人、2015年中国ニューメディア起業家コンテスト北京3位、2015年光芒体験賞、2015年中国ニューメディア起業家コンテスト決勝3位、2018年百度ダイナミック年間有力セレブなど、多数の賞を受賞しています。