SIA：2024年2月の世界半導体売上高は462億ドルに達し、前年同期比16.3％増加

米国半導体工業会（SIA）は4月3日、2024年2月の世界半導体産業の売上高が462億ドルとなり、2023年2月の397億ドルから16.3%増加したが、2024年1月の476億ドルからは3.1%減少したと発表した。

SIA社長兼CEOのジョン・ニューファー氏は「前月より売上は若干減少したものの、2月の世界半導体売上は昨年同月の合計を大きく上回り、昨年半ば以来の市場の前年比での力強い成長の勢いが続いている」と述べた。 「2月の前年比売上高の伸びは2022年5月以来最大の増加率となり、市場の成長は今年いっぱい続くと予想されます。」

地域別に見ると、中国（28.8%）、米州（22.0%）、アジア太平洋/その他地域（15.4%）では前年同期比で売上が増加しましたが、欧州（-3.4%）と日本（-8.5%）では減少しました。月間売上はすべての市場で減少し、アジア太平洋/その他すべて（-1.3%）、ヨーロッパ（-2.3%）、日本（-2.5%）、南北アメリカ（-3.9%）、中国（-4.3%）となった。

2024年以降の半導体サプライチェーンの現状と展望

トップダウンの視点で見ると、半導体需要は弱く、電子機器製造業界は低迷しています。 S&P世界製造業購買担当者指数によると、過去19か月のうち18か月で新規受注が減少している。

通信機器の新規受注は減少率が縮小し、増加するなど回復の兆しが見られます。これは2021年の好況期の拡大ペースからは程遠い。主要製造拠点である台湾と韓国からの半導体輸出も回復の兆しを見せた。

汎用コンピューティング インフラストラクチャの販売が停滞している中、生成 AI の需要はチップ、システム、クラウド ベンダーにとって歓迎すべき後押しとなっている。市場はまだ発展サイクルの初期段階にあります。

GPU に対する膨大な需要は、独自の基盤プラットフォームを構築している少数の先進的な企業と、さらなる輸出制限が発効する前にできるだけ多くの先進的な GPU を購入している中国本土の企業によって主に推進されています。ほとんどの商業企業がこれらのモデルを実際の収益を生み出すアプリケーションで大規模に使用できるようになるまで、熱意は静まる可能性があります。そのタイミングは、一般提供の実現前の開発、テスト、プレビューの通常の順序に基づいています。

大規模なトレーニングは現在最も差し迫ったニーズですが、時間の経過とともに推論がはるかに大きな市場機会になるため、今日構築された大規模なトレーニング クラスターの一部は、需要が回復すると推論用に再利用される可能性があります。その結果、過剰在庫が吸収されるにつれて、インフラストラクチャの販売が全体的に減速する可能性があります。

ハイパースケール企業は、GPU を 2 つの方法で使用します。1 つは、顧客が使用するために独自の大規模インフラストラクチャ モデルを社内で事前トレーニングするためです。また、外部では、GPU 搭載インスタンスを使用して顧客が独自の AI モデルとコードを実行できるようにしています。 GPU の補足または代替として、独自のカスタム シリコン アクセラレータを開発する企業が増えています。

パフォーマンスと効率が飛躍的に向上しない限り、今後 10 年間で予測されるデータ センター容量の増加は達成されません。この変化は半導体業界にとって大きな混乱をもたらす。

関連データを公開したハイパースケール企業4社の設備投資額は、2023年第4四半期に308億米ドルに達し、前年同期比15％増、2019年の同時期比95％増となった。

過去 5 年間、消費者向けデバイスの出荷は半導体業界の好況と不況のサイクルを引き起こしてきました。長期的には、世界の消費者向けテクノロジーおよび関連プラットフォーム市場は、ファイバーと5Gを介した次世代接続の開始に直接関係しており、2024年には成熟度が高まり、市場の発展がさらに加速するでしょう。

新しい製品やアプリケーションは今後も登場し続けるでしょう。その多くは AI によって推進され、CPU、GPU、ニューラル プロセッシング ユニット (NPU) の統合された組み合わせを通じて AI を加速するシステム オン チップ テクノロジに依存しています。多くのPCメーカーは、需要を刺激するために、2024年後半の「AI PC」の発売に期待している。

短期的には、北米のスマートフォン出荷は 2016 年以降低迷が続いており、2027 年まで回復しないと予測されています。家庭用メディア デバイス (ビデオ ゲーム コンソール、テレビ、ストリーミング メディア デバイスを含む) の出荷は 2020 年に 16% 増加しましたが、2021 年には 10% 減少し、2022 年と 2023 年を合わせると 17% 減少します。ゲーム機の出荷台数は減少すると予想されており、ストリーミングとスマートテレビは今後4年間でわずか1～3％の成長が見込まれている。

AI のユースケースは、集中型のパブリック クラウドやデータ センターの外部、エンド ユーザー、接続されたマシン、センサーに近い場所にあるインフラストラクチャの販売を促進する重要な要因になる可能性があります。世界のモビリティ業界では、コネクテッドカーのビジョンをサポートし、自動運転を可能にするために必要な車内および車外のインフラストラクチャなど、業界を変えるデジタル変革が進行中です。

これらは、OEM、業界サプライヤー、ハイパースケーラー、データセンタープロバイダー、5G サービスプロバイダーによって導入、管理、所有されるインテリジェント エッジ インフラストラクチャに大きく依存しています。先進性に欠ける「レガシー」半導体と、追加の組み込みインテリジェンスを備えた超低電力チップの継続的な供給は、このビジョンの重要な部分です。

再利用されたコンシューマー チップと新しいアーキテクチャ (RISC-V コア、ソフトウェア IP、チップレット) は、必ずしも技術革新の最前線にいるわけではない現在の組み込み処理およびマイクロコントローラー チップの専門家によって、より迅速に採用される必要があります。

業界は長期的には明るい未来を描いているかもしれないが、短期的な見通しは暗く、これは避けることのできない課題である。これは、一部の半導体の輸出がまだ回復し始めていないテクノロジーサプライチェーンの中間層で明確に見ることができます。半導体部品の貿易データは、実際のチップ需要の回復を追跡するための重要な指標となるだろう。

半導体業界からの観察